بست فلزی در بردهای مدار چاپی (Printed Circuit Boards یا PCB) به عنوان اتصالات و نگهدارنده‌های قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود. این بستها برای اتصال قطعات الکترونیکی به برد و اتصالات بین قطعات مختلف در برد استفاده می‌شوند. نحوه استفاده از بستهای فلزی در بردهای مدار چاپی به شکل زیر است:

1. سوراخ‌کاری: یکی از استفاده‌های اصلی بست فلزی در بردهای مدار چاپی، سوراخ‌کاری است. در این روش، سوراخ‌های کوچکی در برد ایجاد می‌شود که قطعات الکترونیکی را در آنها قرار می‌دهیم. بست فلزی، معمولاً به عنوان پایه‌ها برای قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود که به طور مستقیم در سوراخ‌های برد قرار می‌گیرند. بستهای فلزی به وسیله جوش‌دهی یا لحیم‌کاری در برد تثبیت می‌شوند و به عنوان اتصال الکتریکی و مکانیکی برای قطعات عمل می‌کنند.

2. پایه‌های قطعات: بست فلزی می‌تواند به عنوان پایه‌ها (پین‌ها) برای قطعات الکترونیکی در برد استفاده شود. در این حالت، بست فلزی به صورت عمودی یا افقی در برد جایگزین قطعات الکترونیکی قرار می‌گیرد و با استفاده از جوش‌دهی یا لحیم‌کاری به برد متصل می‌شود. این پایه‌ها برای اتصال الکتریکی و مکانیکی قطعات به برد استفاده می‌شوند.

3. شیلدینگ: بست فلزی برای ایجاد شیلد (سپر) الکترومغناطیسی در بردهای مدار چاپی نیز استفاده می‌شود. در برخی از بردها، بستهای فلزی به عنوان لایه‌های شیلد بر روی برد قرار می‌گیرند تا از تداخل‌های الکترومغناطیسی درونی و خارجی جلوگیری کنند. این شیلدها به عنوان سپر از جریان‌های ناخواسته و نویز الکترومغناطیسی محافظت می‌کنند و عملکرد صحیح قطعات الکترونیکی را تضمین می‌کنند.

بست فلزی در بردهای مدار چاپی برای اتصالات مکانیکی و الکتریکی قطعات الکترونیکی بسیار مهم است. این بستها معموبست فلزی در بردهای مدار چاپی (Printed Circuit Boards یا PCB) استفاده می‌شود تا اتصالات الکتریکی و مکانیکی را فراهم کند. بستهای فلزی برای انواع مختلفی از اتصالات در بردهای مدار چاپی استفاده می‌شوند، از جمله:

1. بست‌های پین (Pin Headers): این بستها شامل یک ردیف از پین‌های فلزی هستند که در سوراخ‌های برد قرار می‌گیرند. این پین‌ها، اتصال الکتریکی و مکانیکی را برای قطعاتی که به آنها متصل می‌شوند، فراهم می‌کنند. بست‌های پین معمولاً در انواع مختلفی از تعداد پین و انتقال داده‌ها (مانند بست‌های یک ردیف، دو ردیف و… ) وجود دارند.

2. بست‌های DIP (Dual In-line Package): این بستها شامل پایه‌های فلزی هستند که به طور مستقیم در سوراخ‌های برد قرار می‌گیرند. بست‌های DIP عموماً برای قطعات الکترونیکی از نوع پکیج DIP استفاده می‌شوند که دارای پایه‌های مستقیم به هم متصل هستند. این بست‌ها اتصالات الکتریکی و مکانیکی را بین قطعات و برد فراهم می‌کنند.

3. بست‌های SMD (Surface Mount Device): این بستها برای قطعات الکترونیکی از نوع پکیج SMD استفاده می‌شوند که طراحی شده‌اند تا به صورت سطحی (بدون نیاز به سوراخ) بر روی سطح برد قرار بگیرند. بست‌های SMD اتصالات الکتریکی و مکانیکی را با استفاده از پد‌های فلزی که به صورت سطحی روی برد قرار دارند، ایجاد می‌کنند.

بست‌های فلزی در بردهای مدار چاپی معمولاً از موادی مانند مس، آلومینیوم، فولاد ضد زنگ و آلیاژهای فلزی دیگر ساخته می‌شوند. انتخاب نوع و ساختار بست فلزی بسته به نیازهای طراحی، اتصال الکتریکی، مقاومت مکانیکی و دیگر عوامل مشخص می‌شود.