فروشگاه کی جی تولز | فروشگاه کی جی تولز
سبد خرید شما خالی است.
02133980146
storekeshavarz@gmail.com
وایرشوها در بردها نقش مهمی را ایفا می‌کنند. بردها یا PCBها (Printed Circuit Boards) از لایه‌های مختلفی تشکیل شده‌اند که با استفاده از وایرشوها به یکدیگر متصل می‌شوند. در زیر به برخی از کاربردهای وایرشو در بردها اشاره می‌کنم:
1. اتصال بین قطعات: وایرشوها برای اتصال بین قطعات الکترونیکی روی برد استفاده می‌شوند. این اتصالات می‌توانند اتصالات بین قطعات مجاور روی همان لایه برد باشند یا به‌عنوان اتصالات بین لایه‌های مختلف در برد استفاده شوند.
2. اتصال بین پدها: پدها بر روی برد برای قرار دادن و اتصال قطعات الکترونیکی مانند رزیستورها، کاندنساتورها، ترانزیستورها و میکروکنترلرها استفاده می‌شوند. وایرشوها برای اتصال بین پد‌های مختلف به‌کار می‌روند و به این ترتیب امکان انتقال سیگنال‌ها و جریان‌ها بین قطعات فراهم می‌شود.
3. اتصالات بین لایه‌ها: در بردهای چندلایه، وایرشوها برای اتصال بین لایه‌های مختلف استفاده می‌شوند. اتصالات بین لایه‌ها از طریق تراشه‌های اتصال (vias) و وایرشوها انجام می‌شود. این اتصالات بین لایه‌ها به انتقال سیگنال‌ها، جریان‌ها و سیگنال‌های قدرت کمک می‌کنند.
4. اتصالات بین بردها: در برخی از موارد، بردها نیاز دارند تا با یکدیگر ارتباط برقرار کنند. وایرشوها در این موارد برای اتصال بین بردها استفاده می‌شوند. مثلاً در سیستم‌های پنل نمایشگر (display panel) که شامل چندین برد می‌شوند، وایرشوها برای اتصال بین بردهای مختلف به‌کار می‌روند.
5. اتصالات تست و عیب‌یابی: وایرشوها در فرآیند تست و عیب‌یابی بردها نیز استفاده می‌شوند. این اتصالات موقتی هستند و به‌عنوان پین‌های تست برای ارتباط با دستگاه‌های تست استفاده می‌شوند تا عملکرد برد و درستی اتصالات را بررسی کنند.
به طور کلی، وایربه طور کلی، وایرشوها در بردها برای اتصال قطعات الکترونیکی و ایجاد مسیرهای ارتباطی بین قطعات مورد استفاده قرار می‌گیرند. آنها از جنس فلزی هستند و می‌توانند از نوعی سیم مفتولی یا از نوع پارچه‌ای باشند که بر روی برد مستقر می‌شوند. انتخاب نوع وایرشو و روش اتصال به برد بستگی به نیازهای طراحی و اندازه‌گیری برد دارد.
در زیر به چندین نوع وایرشو که در بردها استفاده می‌شوند، اشاره می‌کنم:
1. وایرشوهای تک لایه (Single-Layer Wire): این نوع وایرشوها روی یک لایه برد قرار می‌گیرند و بین پدها یا قطعات مختلف ایجاد مسیر می‌کنند. آنها معمولاً از سیم مفتولی تشکیل شده‌اند و با استفاده از دستگاه‌های خاصی مانند ماشین سیم‌کشی (Wire Bonding Machine) به پدها و قطعات مربوطه متصل می‌شوند.
2. وایرشوهای چند لایه (Multi-Layer Wire): در بردهای چندلایه، وایرشوها برای اتصال بین لایه‌های مختلف استفاده می‌شوند. این وایرشوها معمولاً از سیم مفتولی یا پارچه‌ای ساخته می‌شوند و از طریق تراشه‌های اتصال (vias) به لایه‌های برد متصل می‌شوند. وایرشوهای چند لایه برای انتقال سیگنال‌ها، جریان‌ها و سیگنال‌های قدرت استفاده می‌شوند.
3. وایرشوهای فلت (Flat Flex Wire): این نوع وایرشوها اغلب از پارچه‌ای انعطاف‌پذیر ساخته شده‌اند و بر روی بردها قرار می‌گیرند. آنها به عنوان اتصالات مستقیم بین قطعات الکترونیکی و بردها استفاده می‌شوند. وایرشوهای فلت معمولاً برای اتصالاتی که نیاز به انعطاف دارند، مانند اتصالات بین قطعات درون بدنه‌های قابل انعطاف مانند تلفن‌های همراه و لپ‌تاپ‌ها استفاده می‌شوند.
4. وایرشوهای ضد لغزش (Strain Relief Wire): این نوع وایرشوها برای جلوگیری از لغزش و جدا شدن وایرها و کابل‌ها از برد استفاده می‌شوند. آنها به طور معمول در نقاطی که وابستگی مکانیکی قوی بین وایرها و برد لازم است، مانند درگاه‌ها و کانکتورها، استفاده می‌شوند. این وایرشوها معمولاً از مواد انعطاف‌پذیر و مقاوم ساخته شده‌اند.
به طور خلاصه، وایرشوها در بردها برای اتصال قطعات الکترونیکی، ایجاد مسیرهای ارتباطی، اتصال بین لایه‌ها و بین برادامه
دها، و ایجاد اتصالات تست و عیب‌یابی استفاده می‌شوند. نوع و استفاده از وایرشوها به طراحی و نیازهای خاص برد و اتصالات الکترونیکی آن بستگی دارد. این وایرشوها معمولاً در فرآیند تولید و تعمیرات بردها توسط ماشین‌آلات خاصی تولید و نصب می‌شوند.
سرسیم ها در بردها کاربردهای متنوعی دارند. در زیر به برخی از کاربردهای اصلی وایرشوها در بردها اشاره می‌کنم:
1. اتصالات بین قطعات الکترونیکی: سرسیم ها برای اتصال قطعات الکترونیکی به یکدیگر و به برد استفاده می‌شوند. آنها مسیرهای ارتباطی را بین پدها و کانکتورها ایجاد می‌کنند تا اطلاعات، سیگنال‌ها، جریان‌ها و سیگنال‌های قدرت بین قطعات جابه‌جا شوند.
2. اتصالات بین لایه‌ها: در بردهای چندلایه، سرسیم ها برای اتصال بین لایه‌ها استفاده می‌شوند. آنها از طریق تراشه‌های اتصال (vias) به لایه‌های دیگر برد متصل می‌شوند و امکان انتقال اطلاعات بین لایه‌ها را فراهم می‌کنند.
3. اتصالات تست و عیب‌یابی: سرسیم ها برای اتصال به نقاط مشخص بردها برای تست و عیب‌یابی استفاده می‌شوند. این اتصالات به وسیله دستگاه‌های تست و اندازه‌گیری مختلف انجام می‌شوند تا عملکرد و صحت عملکرد برد بررسی شود.
4. اتصالات درگاه‌ها و کانکتورها: سرسیم ها برای اتصال به درگاه‌ها و کانکتورها استفاده می‌شوند. آنها اتصالات فیزیکی بین برد و سایر قطعات الکترونیکی داخل یا خارج از برد را فراهم می‌کنند، مانند اتصالات USB، HDMI، Ethernet و غیره.
5. اتصالات داخلی بدنه‌های قابل انعطاف: سرسیم های فلت در بدنه‌های قابل انعطاف مانند تلفن‌های همراه، لپ‌تاپ‌ها و دستگاه‌های الکترونیکی دیگر استفاده می‌شوند. آنها اتصالات بین قطعات داخلی بدنه را فراهم کرده و امکان انتقال سیگنال‌ها و جریان‌ها را در بدنه‌های انعطاف‌پذیر فراهم می‌کنند.
6. اتصالات در بردهای با قطعات سطحی (Surface Mount Technology): سرسیم ها به عنوان جایگزین سیم‌های مستقیم برای اتصال قطعات سطحی به برد استفاده می‌شوند. آنها اتصالات بین پدها و قطعات را فراهم کرده و دراصطلاح Surface Mount Technology (SMT) به فرآیند نصب قطعات الکترونیکی می‌پردازد که به صورت سطحی روی برد انجام می‌شود. در این فرآیند، قطعات الکترونیکی به صورت اتصالات سطحی (Surface Mount Devices یا SMDs) بر روی پد‌های مسطح برد قرار می‌گیرند. وایرشوها در اینجا به عنوان جایگزین سیم‌های مستقیم برای اتصال قطعات به برد استفاده می‌شوند. آنها به صورت پهن و تخت بر روی برد قرار می‌گیرند و از طریق فرآیند نصب قطعات سطحی، مانند رفلو (reflow) یا جوشکاری موج (wave soldering)، به پد‌های مربوطه متصل می‌شوند.
استفاده از سرسیم ها در SMT به دلایلی انجام می‌شود، از جمله:
– کاهش هزینه تولید: استفاده از سرسیم ها به اندازه‌ای که اتصالات مستقیم را جایگزین می‌کنند، هزینه تولید را کاهش می‌دهند. وایرشوها به صورت اتوماسیون شده و با سرعت بالا قابل تولید هستند.
– کاهش فضای مورد نیاز: سرسیم ها به علت پهن و تخت بودن، فضای کمتری روی برد اشغال می‌کنند. این امر به طراحان بردها امکان می‌دهد تراکم بیشتری از قطعات الکترونیکی روی برد را داشته باشند.
– عملکرد بهتر در فرکانس‌های بالا: سرسیم ها به دلیل خطی بودن و عدم وجود تشتت الکترومغناطیسی، عملکرد بهتری در فرکانس‌های بالا دارند. این امر برای بردهایی که نیاز به انتقال سیگنال‌های با فرکانس بالا دارند، حائز اهمیت است.
در کل، سرسیم ها به عنوان جایگزینی مقرون به صرفه و عملی برای اتصالات مستقیم در بردهای با تکنولوژی SMT استفاده می‌شوند. این روش امکان افزایش کارایی و کاهش هزینه تولید بردها را فراهم می‌کند.
سرسیم ها(به انگلیسی: traces) در بردها کاربردهای بسیاری دارند. آنها برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین قطعات الکترونیکی مختلف بر روی برد استفاده می‌شوند. در زیر به برخی از کاربردهای اصلی سرسیم ها در بردها اشاره می‌کنم:
1. اتصال بین قطعات: سرسیم هابرای اتصال قطعات الکترونیکی به یکدیگر استفاده می‌شوند. آنها مسیرهای ارتباطی را بین پدها و کانکتورها ایجاد می‌کنند تا اطلاعات، سیگنال‌ها و جریان‌ها بین قطعات جابه‌جا شوند.
2. اتصال بین لایه‌ها: در بردهای چندلایه، سرسیم ها برای اتصال بین لایه‌ها استفاده می‌شوند. آنها از طریق تراشه‌های اتصال (vias) به لایه‌های دیگر برد متصل می‌شوند و امکان انتقال اطلاعات بین لایه‌ها را فراهم می‌کنند.
3. اتصالات تست و عیب‌یابی: سرسیم ها برای اتصال به نقاط مشخص بردها برای تست و عیب‌یابی استفاده می‌شوند. این اتصالات به وسیله دستگاه‌های تست و اندازه‌گیری مختلف انجام می‌شوند تا عملکرد و صحت عملکرد برد بررسی شود.
4. اتصالات درگاه‌ها و کانکتورها: سرسیم ها برای اتصال به درگاه‌ها و کانکتورها استفاده می‌شوند. آنها اتصالات فیزیکی بین برد و سایر قطعات الکترونیکی داخل یا خارج از برد را فراهم می‌کنند، مانند اتصالات USB، HDMI، Ethernet و غیره.
5. اتصالات داخلی بدنه‌های قابل انعطاف: سرسیم های فلت در بدنه‌های قابل انعطاف مانند تلفن‌های همراه، لپ‌تاپ‌ها و دستگاه‌های الکترونیکی دیگر استفاده می‌شوند. آنها اتصالات بین قطعات داخلی بدنه را فراهم کرده و امکان انتقال سیگنال‌ها و جریان‌ها را در بدنه‌های انعطاف‌پذیر فراهم می‌کنند.
6. اتصالات در بردهای با قطعات سطحی (Surface Mount Technology): سرسیم ها به عنوان جایگزین سیم‌های مستقیم برای اتصال قطعات سطحی به برد استفراهم می‌کنند. با استفاده از سرسیم ها، قطعات سطحی روی پد‌های مخصوص در برد قرار می‌گیرند و سپس وایرشوها برای ایجاد اتصالات بین پدها و قطعات استفاده می‌شوند.
در کل، سرسیم ها در بردها برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین قطعات، انتقال سیگنال‌ها و جریان‌ها، اتصال به درگاه‌ها و کانکتورها، اتصال بین لایه‌ها و انتقال اطلاعات بین اجزای الکترونیکی استفاده می‌شوند.
